Wi-Fi 6 + Bluetooth® LE 5.4 + IEEE 802.15.4 sin procesador anfitrión para aplicaciones de IoT industrial y Matter
El Murata Type 2FR combina Wi-Fi 6, Bluetooth® LE 5.4 e IEEE 802.15.4 en un módulo Tri-Radio ultracompacto con microcontrolador (MCU) integrado y avanzadas funciones de seguridad, diseñado para aplicaciones de IoT industrial y dispositivos compatibles con Matter.
Ispringen, mayo de 2026 – Rutronik amplía su catálogo de soluciones inalámbricas con el Murata Type 2FR, un módulo Tri-Radio altamente integrado basado en el NXP RW612. Este compacto módulo combina Wi-Fi 6 de doble banda, Bluetooth® LE 5.4 e IEEE 802.15.4 en una arquitectura hostless (sin necesidad de procesador anfitrión), incorporando un MCU Arm® Cortex®-M33 y memoria flash integrados. Se trata de una solución ideal para dispositivos edge de IoT industrial, conectividad en fábricas inteligentes y sistemas compatibles con Matter.
El Type 2FR integra toda la conectividad inalámbrica necesaria para las aplicaciones industriales e IoT de nueva generación en un encapsulado LGA de tan solo 12,0 × 11,0 × 1,55 mm. Está basado en el microcontrolador inalámbrico NXP RW612, que incorpora un procesador Arm® Cortex®-M33 de 260 MHz, 1,2 MB de memoria SRAM y 16 MB de memoria flash. Gracias a ello, el módulo puede ejecutar aplicaciones de forma autónoma, sin necesidad de un procesador externo, reduciendo significativamente la complejidad del sistema y el tiempo de desarrollo.
El concepto Tri-Radio combina Wi-Fi 6 de doble banda (2,4 GHz y 5 GHz), Bluetooth® LE 5.4 e IEEE 802.15.4, permitiendo el funcionamiento simultáneo de protocolos IoT como Matter sobre Wi-Fi, Thread y Ethernet. Su elevada interoperabilidad lo convierte en una opción especialmente adecuada para sistemas conectados de automatización industrial y de edificios.
Además de la conectividad inalámbrica, el módulo incorpora un completo conjunto de periféricos y funciones de seguridad. Dispone de hasta 64 GPIO, así como de múltiples interfaces, entre ellas USB 2.0 OTG, Ethernet, SPI, I²C, UART, SDIO 3.0 y funcionalidades ADC/DAC. Las funciones de seguridad integradas, como NXP EdgeLock™, TrustZone-M, Hardware Root of Trust y los mecanismos de Secure Boot, permiten su implementación en aplicaciones industriales e IoT donde la ciberseguridad es un requisito crítico.
Gracias al soporte para Wi-Fi 6 de bajo consumo, Bluetooth® LE Long Range e IEEE 802.15.4, el módulo resulta ideal para el desarrollo de dispositivos edge escalables y energéticamente eficientes. Asimismo, su amplio rango de temperatura de funcionamiento, de -40 °C a +85 °C, permite su utilización en entornos industriales exigentes.
Principales ventajas
- Conectividad Tri-Radio con Wi-Fi 6, Bluetooth® LE 5.4 e IEEE 802.15.4.
- Arquitectura hostless con Arm® Cortex®-M33 de 260 MHz integrado.
- 1,2 MB de SRAM y 16 MB de memoria flash integrados.
- Compatibilidad con Matter sobre Wi-Fi, Thread y Ethernet.
- Wi-Fi 6 de doble banda para mayores velocidades de transmisión y conexiones más estables.
- Funciones avanzadas de seguridad, incluyendo NXP EdgeLock™ y TrustZone-M.
- Hasta 64 GPIO y numerosas interfaces industriales.
- Formato ultracompacto de 12,0 × 11,0 × 1,55 mm.
- Rango ampliado de temperatura de funcionamiento de -40 °C a +85 °C.
- Optimizado para aplicaciones de IoT industrial y edge computing.
Aplicaciones
- Automatización industrial.
- Fábricas inteligentes e IoT industrial.
- Dispositivos de computación en el borde (Edge Computing).
- Sistemas inteligentes para edificios compatibles con Matter.
- Comunicación máquina a máquina (M2M).
- Gateways inteligentes y sistemas HMI.
- Sensores y actuadores conectados.
- Sistemas de gestión energética y de edificios.
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