- La cartera de soluciones EDA de Siemens es compatible con las tecnologías de procesos avanzados de TSMC, las tecnologías TSMC 3DFabric® y la habilitación del diseño de fotónica de silicio.
- Las innovaciones conjuntas ayudan a los clientes mutuos a acelerar la productividad, reducir el esfuerzo manual y mejorar la confianza desde el diseño hasta la fabricación del chip.
Siemens anunció hoy la continuación de su colaboración con TSMC para impulsar la innovación en la automatización basada en IA y la habilitación de diseños avanzados de semiconductores. Aprovechando una relación de larga data dentro del ecosistema de la Plataforma de Innovación Abierta® (OIP) de TSMC , ambas compañías están ampliando sus esfuerzos de habilitación de diseño en los flujos de trabajo de diseño de semiconductores para ayudar a sus clientes a mejorar la productividad, acelerar los ciclos de diseño y gestionar la creciente complejidad del diseño.
Como parte de esta colaboración, Siemens y TSMC han implementado un agente con inteligencia artificial para la corrección automatizada de reglas de diseño (DRC) en flujos de diseño de circuitos integrados (CI) digitales y personalizados. Impulsado por el software Calibre® e integrado con los programas Aprisa™ y Solido™, este agente está diseñado para ayudar a los equipos de ingeniería a reducir el trabajo manual, mejorar la eficiencia del flujo de trabajo y acelerar el proceso de fabricación.
«Nuestra continua colaboración con TSMC ejemplifica el compromiso de Siemens de ofrecer automatización basada en IA y capacidades avanzadas de diseño de semiconductores que ayudan a los clientes a innovar en los nodos de proceso más avanzados de la industria», declaró Ankur Gupta, vicepresidente ejecutivo de software EDA IC de Siemens Digital Industries Software. «Al combinar la cartera de EDA de Siemens con las tecnologías líderes de proceso y empaquetado de TSMC, ayudamos a los clientes a alcanzar nuevos niveles de productividad, velocidad y confianza en el diseño».
«La IA representa una oportunidad significativa para impulsar la productividad y la eficiencia en flujos de trabajo de diseño de semiconductores cada vez más complejos», afirmó Aveek Sarkar, director de la división de gestión de ecosistemas y alianzas de TSMC. «Nuestra colaboración con socios OIP como Siemens se centra en ofrecer automatización inteligente y fiable que permita a los ingenieros afrontar la creciente complejidad del diseño, al tiempo que alcanzan objetivos rigurosos de rendimiento y eficiencia energética. Al integrar la IA en etapas críticas del proceso de diseño, permitimos que nuestros clientes aprovechen los procesos líderes en la industria y las tecnologías de encapsulado avanzadas de TSMC para acelerar la expansión de la innovación en IA».
Impulsando el diseño de semiconductores basado en IA
Siemens y TSMC colaboran para impulsar el diseño de semiconductores mediante IA con el sistema Fuse™ EDA AI y el agente Fuse™ EDA AI, lo que permite flujos de trabajo EDA autónomos, de larga duración y con autoverificación. Estos flujos de trabajo automatizados pueden razonar sobre tareas de diseño complejas de múltiples pasos, coordinar acciones en diversas herramientas EDA y validar y mejorar continuamente los resultados de ingeniería. El agente Fuse EDA AI se ve potenciado por las tecnologías de IA de NVIDIA, que ofrecen una mayor eficiencia de tokens y mejoran el razonamiento y la ejecución en cargas de trabajo de ingeniería de larga duración.
Una innovación clave es un flujo de trabajo de corrección de reglas de diseño (DRC) impulsado por IA que combina el software Calibre®, Aprisa™ AI y las tecnologías Solido™ Fuse para identificar, analizar y resolver de forma inteligente las infracciones de las reglas de diseño en los flujos de diseño de circuitos integrados digitales y personalizados. Esto se basa en la función Calibre Check Assist, que proporciona orientación contextual e información sobre las reglas de diseño durante la depuración de DRC, lo que ayuda a los diseñadores a diagnosticar y resolver las infracciones de forma más eficiente. La colaboración también incluye capacidades de diseño de circuitos integrados personalizados con agentes, impulsadas por Solido Fuse.
La colaboración se extiende además a los flujos de trabajo de implementación digital y de ubicación de agentes, habilitados por el software de Aprisa. En conjunto, estas innovaciones ayudan a los equipos de ingeniería a automatizar tareas repetitivas y que consumen mucho tiempo, aprovechar la guía de IA especializada, acelerar la convergencia del diseño y mejorar la productividad desde la creación del diseño hasta la fabricación del chip.
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Imagen cortesía de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Compatible con las tecnologías TSMC 3DFabric ®
Siemens y TSMC continúan colaborando en el desarrollo de soluciones avanzadas para el diseño de circuitos integrados 3D con las tecnologías TSMC 3DFabric® . Siemens ha habilitado la compatibilidad con múltiples máquinas mediante el software Calibre 3DStack Advanced para la verificación de antenas entre chips, incluyendo la compatibilidad con TSMC-SoIC® , una innovadora plataforma de apilamiento de chips de circuitos integrados 3D a nivel de oblea. Además, se está trabajando en la certificación para la compatibilidad con la tecnología chip-on-wafer-on-substrate con interconexión de silicio local (CoWoS-L). Estas mejoras proporcionan la escalabilidad y el rendimiento necesarios para diseños de circuitos integrados 3D cada vez más complejos. Este trabajo demuestra mejoras en el rendimiento del flujo de verificación de interfaz para TSMC-SoW™.
La cartera de soluciones EDA de Siemens, que incluye el software Solido Simulation Suite, el software Calibre xACT y el software Calibre 3DThermal, respalda el trabajo colaborativo con TSMC en múltiples iniciativas innovadoras de diseño de circuitos integrados 3D y multifísicas, incluidas aplicaciones de fotónica de silicio y otras tecnologías de encapsulado avanzadas.
Además de la certificación para el análisis térmico estático y transitorio de las tecnologías TSMC 3DFabric, el software Calibre 3DThermal ha obtenido la certificación para el análisis térmico estático y transitorio de TSMC A16™ y ha completado la habilitación del flujo de referencia térmica del sistema en oblea. Asimismo, se está trabajando en el flujo de referencia de TSMC-COUPE™ (Compact Universal Photonic Engine).
Las empresas siguen avanzando en la compatibilidad total con 3Dblox, incluyendo flujos de trabajo de codiseño de chips y encapsulados con sus principales clientes. Siemens y TSMC también colaboran en las funcionalidades del software Aprisa para el enrutamiento automático de chip a chip (D2D) basado en simulación previa, lo que ayuda a los diseñadores a obtener configuraciones de enrutamiento que cumplan con las especificaciones de integridad de la señal.
Las tecnologías EDA de Siemens también se han habilitado para dar soporte al diseño, la implementación y la verificación de las funcionalidades de TSMC-COUPE™. Las actividades conjuntas de desarrollo de fotónica de silicio incluyen flujos de diseño, implementación y verificación mediante Innovator3D IC Integrator, Calibre 3DStack, Solido Simulation Suite, el software L-Edit y Calibre Interactive. El software Solido Simulation Suite también admite mediciones PAM4 asociadas a la tecnología TSMC-COUPE para interfaces de transceptores ópticos. Los esfuerzos conjuntos de validación de la solución Calibre 3DThermal para TSMC-COUPE™ están en curso.
Habilitación de tecnologías de procesos avanzadas
Siemens y TSMC continúan colaborando en la certificación de tecnología de nodos avanzados y en la habilitación del diseño. Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT y Calibre PERC han obtenido la certificación para el nodo de proceso TSMC A14.
El software Solido Simulation Suite cuenta con la certificación de precisión SPICE para las tecnologías de proceso TSMC N3C, A16 y A14, lo que permite una verificación fiable de circuitos analógicos, de radiofrecuencia y de memoria. La colaboración también se extiende al flujo de referencia de diseño personalizado de TSMC, donde las tecnologías de Siemens ofrecen capacidades de simulación que tienen en cuenta la fiabilidad y que abordan el envejecimiento de los circuitos integrados, el auto calentamiento en tiempo real y las comprobaciones de áreas de operación seguras, así como Solido Design Environment para una verificación avanzada que tiene en cuenta las variaciones y la optimización automatizada de celdas.
Además, el software mPower cuenta con la certificación para el análisis IR/EM a nivel de transistor N2P (digital y analógico) y N3C (analógico) de TSMC, y Siemens continúa colaborando con TSMC en los flujos de referencia de diseño personalizado para electromigración N2 y N3 y caída de IR. Asimismo, se están llevando a cabo actividades de certificación para el software Aprisa y el software analógico mPower en la tecnología A14.
Ampliando la experiencia de Scaling Ecosystem en diseño avanzado de nodos
Siemens Xcelerator Academy ofrece recursos de aprendizaje intuitivos, a ritmo propio y bajo demanda para el portafolio de EDA de Siemens. El programa ahora está disponible para los socios de TSMC Design Center Alliance, además de para los clientes mutuos. Recientemente, Siemens lanzó un tutorial de laboratorio de flujo de implementación digital integral basado en la tecnología de proceso de 5 nm de TSMC a través del programa, lo que contribuye a ampliar el acceso a metodologías avanzadas de diseño de semiconductores.
Para obtener más información sobre cómo Siemens ayuda a las empresas de semiconductores a acelerar la innovación mediante la automatización impulsada por IA, tecnologías de verificación avanzadas y soluciones de habilitación de diseño líderes en la industria, visite https://www.siemens.com/en-us/company/electronic-design-automation/
Siemens Digital Industries Software ayuda a organizaciones de todos los tamaños a transformarse digitalmente utilizando software, hardware y servicios de la plataforma empresarial Siemens Xcelerator. El software de Siemens y el gemelo digital completo permiten que las empresas optimicen sus procesos de diseño, ingeniería y fabricación para convertir las ideas de hoy en los productos sostenibles del futuro. Desde los chips hasta los sistemas completos, desde el producto hasta el proceso, en todos los sectores. Software Siemens Digital Industries : acelerando la transformación.
Fuente: Siemens