• La nueva suite Innovator3D IC permite una finalización de diseño más rápida con capacidad, rendimiento, cumplimiento normativo e integridad de datos.
• Caliber 3DStress ofrece análisis y simulación temprana de las interacciones entre chips y encapsulados en todas las etapas del proceso de diseño.
Siemens Digital Industries Software presentó hoy dos nuevas soluciones a su portafolio de Automatización del Diseño Electrónico (EDA) que ayudan a los equipos de diseño de semiconductores a abordar y superar los complejos desafíos asociados con el diseño y la fabricación de circuitos integrados (CI) 2.5D y 3D.
La nueva suite de soluciones Innovator3D IC™ de Siemens permite a los diseñadores de CI crear, simular y gestionar eficientemente diseños de CI 2.5D/3D integrados heterogéneamente. Además, el nuevo software Caliber 3DStress de Siemens aprovecha el análisis termomecánico avanzado para identificar el impacto eléctrico de la tensión a nivel de transistor. En conjunto, estas soluciones reducen drásticamente el riesgo y mejoran el diseño, el rendimiento y la fiabilidad de los complejos diseños de CI 2.5D/3D de próxima generación.
“Al ofrecer una solución de análisis multifísico con detección de tensiones, impulsada por Caliber 3DStress e impulsada por la suite de soluciones Innovator3D IC, Siemens permite a los clientes superar las complejidades y los riesgos asociados a los diseños de circuitos integrados 3D”, afirmó Mike Ellow, CEO de Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. “Estas capacidades son cruciales para nuestros clientes, ya que les permiten acelerar la productividad y cumplir con los estrictos plazos de diseño, eliminando eficazmente las barreras de la complejidad que tradicionalmente afectan los ciclos de diseño”.
Suite de soluciones Innovator3D IC
La nueva suite de soluciones Innovator3D IC de Siemens ofrece una ruta rápida y predecible para la planificación y la integración heterogénea, la implementación de sustratos/intercaladores, el cumplimiento del análisis de protocolos de interfaz y la gestión de datos de diseños e IP de datos de diseño.
Basada en una experiencia de usuario con IA que ofrece amplias capacidades multihilo y multinúcleo para lograr una capacidad y un rendimiento óptimos en más de 5 millones de diseños de pines, la nueva suite de soluciones Innovator3D IC se compone del Integrador Innovator3D IC, una consola consolidada para construir un gemelo digital mediante un modelo de datos unificado para la planificación del diseño, la creación de prototipos y el análisis predictivo; la solución Innovator3D IC Layout para la implementación correcta del intercalador y el sustrato del encapsulado; el Analizador de Protocolo Innovator3D IC para el análisis de conformidad de la interfaz chiplet a chiplet y matriz a matriz; y la solución Innovator3D IC Data Management, para la gestión de diseños en curso y la propiedad intelectual de datos de diseño.
Calibre 3DStress
Con los chips más delgados y las mayores temperaturas de procesamiento del encapsulado de las arquitecturas de circuitos integrados 2.5D/3D, los diseñadores de circuitos integrados han descubierto que los diseños validados y probados a nivel de chip a menudo dejan de cumplir con las especificaciones después de los reflujos del encapsulado.
Diseñado para abordar este desafío, Caliber 3DStress permite el análisis, la verificación y la depuración precisos a nivel de transistor de tensiones termomecánicas y deformaciones en el contexto del encapsulado de circuitos integrados 3D. Esto permite a los diseñadores de chips evaluar cómo la interacción entre el chip y el encapsulado afectará la funcionalidad de sus diseños en una etapa temprana del ciclo de desarrollo. Esta previsión no solo previene futuros fallos, sino que también optimiza el diseño para un mejor rendimiento y durabilidad.
A partir del lanzamiento de Caliber 3DThermal en 2024, Caliber 3DStress amplía la solución Multiphysics, reduciendo drásticamente los impactos termomecánicos y ofreciendo visibilidad del diseño y el comportamiento eléctrico en una etapa temprana del proceso de diseño. A diferencia de las herramientas de análisis de tensiones a nivel de encapsulado, Caliber 3DStress detecta de forma única la tensión a nivel de transistor para verificar que ni los procesos de encapsulado ni las funcionalidades del producto comprometan el rendimiento a nivel de circuito.
Caliber 3DStress representa una parte importante del portafolio de software multifísico de circuitos integrados 3D de Siemens y un componente fundamental de sus flujos de trabajo de desarrollo de semiconductores y gemelos digitales de circuitos integrados. Ofrece una innovadora combinación de la funcionalidad de verificación física Caliber, estándar de la industria, con un solucionador mecánico nativo y altamente avanzado para evaluar las tensiones en estructuras y materiales de circuitos integrados (CI).
Experiencias de los clientes con las tecnologías de Siemens para el diseño de CI en 3D
«En 2023, adoptamos la tecnología de Siemens para afrontar los complejos retos de diseño e integración de nuestras soluciones de plataforma avanzadas. La suite de soluciones Innovator3D CI desempeña un papel fundamental en la habilitación de las soluciones de alto rendimiento que ofrecemos a los centros de datos de IA y HPC», afirmó Bryan Black, director ejecutivo de Chipletz, proveedor líder de plataformas de IA sin fábrica.
Experiencias de clientes con las tecnologías de Siemens para el diseño de circuitos integrados 3D
«En 2023, adoptamos la tecnología de Siemens para afrontar los complejos retos de diseño e integración de nuestras soluciones de plataforma avanzadas. La suite de soluciones Innovator3D IC desempeña un papel fundamental en la habilitación de las soluciones de alto rendimiento que ofrecemos a los centros de datos de IA y HPC», afirmó Bryan Black, director ejecutivo de Chipletz, proveedor líder de plataformas de IA sin fábrica.
La herramienta Caliber 3DStress de Siemens EDA puede sintetizar la complejidad de los componentes, materiales y procesos relacionados con las arquitecturas de circuitos integrados 3D y crear análisis precisos de tensiones a nivel de IP. Gracias a ella, ST ha podido implementar la planificación temprana del diseño y los flujos de aprobación, así como modelar con precisión los posibles fallos eléctricos debidos a las tensiones a nivel de IP dentro de un encapsulado de circuitos integrados 3D. El resultado es una mayor fiabilidad y calidad, junto con una reducción del tiempo de comercialización, lo que supone una ventaja tanto para ST como para nuestros clientes», afirmó Sandro Dalle Feste, Director Sénior de I+D Central de APMS, STMicroelectronics.
Para obtener más información sobre la amplia gama de soluciones de Siemens para arquitecturas de circuitos integrados 2.5D/3D, visite https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic-packaging/3d-ic-design/